În afară de chipset-uri, dispozitivele mobile au nevoie multe alte cipuri pentru funcţionarea componentelor din dotare. Un smartphone de exemplu, foloseşte cipuri pentru conexiunile cu şi fără fir, pentru încărcarea wireless, pentru gestiunea energiei etc.
Astfel, Apple îşi propune să dezvolte mai multe tipuri de cipuri, pentru a le putea optimiza special pentru propriile dispozitive şi ca să nu mai fie nevoită să le achiziţioneze de la alţi producători, susţin sursele anonime citate de Bloomberg.
Printre altele, Apple vrea să producă circuite integrate pentru frecvenţe radio, module radio fără fir, SoC-uri wireless, semiconductori pentru WiFi şi Bluetooth.
Când cipurile pe care şi le-a propus să le construiască vor fi gata, Apple nu va mai trebui să facă achiziţii de la Broadcom şi Skyworks - următorii pe listă să-şi piardă contractele cu producătorul iPhone-ului.
